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AG百家乐|《科锐XLamp大功率器件最新应用准则和注意点更新》焊点可靠性研究
时间:2021-01-09 来源:AG百家乐登录 浏览量 24968 次

随着近年来LED光效应的大幅提高,LED的寿命和可靠性受到业界的更高评价,是LED产品最重要的性能之一。 LED产品生产中的各因素和环节影响其可靠性和寿命,其中LED器件和印刷电路板(PCB )之间焊盘的可靠性对于保证LED灯具的整体可靠性很重要。

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本文说明了用于热冲击试验分析科锐XLamp大功率LED器件焊盘可靠性的方法,目的是让科锐用户控制科锐LED器件的应用和设计注意事项,提高产品的研制效率和质量。 另一方面,焊盘可靠性的影响因素LED应用于设计,几个焊盘最重要,如图1右图所示,三个焊盘的可靠性是保证热量从LED节点传导到散热器的关键。 图1保证从LED节点到散热器最重要的焊盘1、从LED芯片到LED基板的热传递的焊盘一般是LED制造商保证其原始和可靠性的,设计LEDPCB时需要考虑以下因素。

1)LED芯片和LED基板的物理性能2 )材料的自由选择3 )焊盘的几何形状(焊盘尺寸和形状、焊盘相对于阻焊层的配置方位)4)块状焊料合金的机械性能5 )焊接点/风扇盘界面构成的金属间化合物的性质2 .从led基板到PCB焊盘和从PCB到散热焊盘的灯具制造商在应用和设计中保证这两个焊盘的可靠性和完整性。 LED基板和PCB之间焊盘的完整性是LED产品多年来照度维持亲率和可靠性的主要决定因素之一。 焊盘的可靠性不仅是各不相同的焊锡合金,而且是各不相同的LED器件和PCB的金属镀层。

另外,向温度曲线的转移对无铅焊盘的性能也有很大的影响。 因为不会影响焊盘的增殖性能和微观结构。 焊接点破损或没有缺损,不会导致开放式过热,灯具的电气性能几乎过热。 关于LED器件向PCB焊接的可靠性应该考虑的重要特性是LED器件和PCB材料的热膨胀系数的不同。

不会因动作条件的变化而因膨胀系数的不匹配而产生不同的力。 这些力可能会被一些机器缩放,例如LED基板倾斜。 在小PCB尺寸的LED向软PCB的焊接中,离LEDPCB中心更远的焊盘的收缩失配引起的变形如下。 图2影响led焊盘可靠性的因素总的来说,图2表示影响led焊盘的各种影响因素,其中部分红色表示的因素是这篇文章的研究重点。

本研究利用热冲击评价了所选大功率XLampLED器件的焊盘可靠性。 由于热冲击试验的进行速度比热循环试验低,所以对焊接点的破损也相当严重。 热冲击试验结果能更好地理解焊点的可靠性。

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